中恒微DriveZ62系列IGBT功率模塊，擁有更高的電流能力，產品電壓范圍為650V~1700V,電流范圍為150A~800A。功率端子采用超聲波焊接，使用銅底板散熱，產品具有低導通電阻、低開關損耗及開關速度快等特點，可應用于光伏逆變器、儲能變流器、電機驅動、不間斷電源(UPS)、焊接等領域，是市場上同類型模塊的可靠替換選擇。

工藝特點

采用SnSbx高溫焊片焊接工藝

基于合金焊料受溫度影響而產生的蠕變特性，會因不同材料的CTE而加速焊料層的退化，中恒微采用了SnSbx的高溫焊片工藝，不僅剔除了因助焊劑殘留引起的不良及實現了產品低空洞率，也進一步提升了產品的長期可靠性。

圖示1：含Sb焊料與高鉛焊料的老化特性對比（175℃）

圖示2：焊接空洞率展示圖

端子超聲波焊接

功率端子采用了超聲波焊接的工藝，有效地降低了寄生電感，提高了模塊的可靠性。

圖示3：超聲焊接示意圖及優點

圖4：超聲焊示意圖

信號端子采用銅敷鋁的材料

由于信號端子連接仍采用粗鋁絲鍵合的技術，同時鋁線與鋁面的結合強度更高，所以信號端子采用銅敷鋁的材料，提升了鍵合的強度和模塊的長期可靠性。

圖5：銅敷鋁端子鋁線鍵合示意圖

對稱性設計

功率端子采用了對稱性的設計，平整的上表面避免了成型過程中上表面出現翹曲的現象，便于用戶安裝使用。并聯電路的對稱布局，保證了兩個橋臂的一致性，有效地實現了均流。

圖6：對稱性設計

圖7：電流分布仿真

系列產品表