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      產品介紹丨Drive Z62系列IGBT功率模塊工藝特點介紹

      時間:2024-05-08

      中恒微DriveZ62系列IGBT功率模塊,擁有更高的電流能力,產品電壓范圍為650V~1700V,電流范圍為150A~800A。功率端子采用超聲波焊接,使用銅底板散熱,產品具有低導通電阻、低開關損耗及開關速度快等特點,可應用于光伏逆變器、儲能變流器、電機驅動、不間斷電源(UPS)、焊接等領域,是市場上同類型模塊的可靠替換選擇。

      工藝特點

      采用SnSbx高溫焊片焊接工藝

      基于合金焊料受溫度影響而產生的蠕變特性,會因不同材料的CTE而加速焊料層的退化,中恒微采用了SnSbx的高溫焊片工藝,不僅剔除了因助焊劑殘留引起的不良及實現了產品低空洞率,也進一步提升了產品的長期可靠性。


      圖示1:含Sb焊料與高鉛焊料的老化特性對比(175℃)


      圖示2:焊接空洞率展示圖

      端子超聲波焊接

      功率端子采用了超聲波焊接的工藝,有效地降低了寄生電感,提高了模塊的可靠性。


      圖示3:超聲焊接示意圖及優點


      圖4:超聲焊示意圖

      信號端子采用銅敷鋁的材料

      由于信號端子連接仍采用粗鋁絲鍵合的技術,同時鋁線與鋁面的結合強度更高,所以信號端子采用銅敷鋁的材料,提升了鍵合的強度和模塊的長期可靠性。


      圖5:銅敷鋁端子鋁線鍵合示意圖

      對稱性設計

      功率端子采用了對稱性的設計,平整的上表面避免了成型過程中上表面出現翹曲的現象,便于用戶安裝使用。并聯電路的對稱布局,保證了兩個橋臂的一致性,有效地實現了均流。


      圖6:對稱性設計


      圖7:電流分布仿真


      系列產品表

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